奇裕集团

- 新型多晶圆尺寸键合机, 能够用于InP, GaAs, SiC, GaN, LED, 3DIC应用的 2", 3", 4", 6", 8" 键合。

- 结合力传感器可调节键合力道 (最大键合力：10kN)。

- 上下键合头具有加热功能且温度可达250C

- 具备无气泡贴合表现的新型键合技术

- 可选购半自动解键合模块